介孔二氧化硅包覆金納米顆粒是一種具有核殼結(jié)構(gòu)的復(fù)合納米材料，內(nèi)核為金納米顆粒，外層包裹著介孔二氧化硅層。

• 基本特性

• 結(jié)構(gòu)：具有典型的核殼結(jié)構(gòu)，金納米顆粒作為內(nèi)核，可以是金納米球或金納米棒等，外層的介孔二氧化硅層具有規(guī)則排列的孔道，孔徑通常在 2-50nm 之間，比表面積可達(dá) 500-1000m2/g。

• 光學(xué)性質(zhì)：金納米顆粒具有表面等離子體共振（SPR）效應(yīng)，在可見(jiàn)光到近紅外區(qū)域有特殊的光學(xué)吸收和散射特性。介孔二氧化硅包覆后，會(huì)使 SPR 峰紅移 5-30nm，拓寬了其應(yīng)用的波長(zhǎng)范圍。

• 穩(wěn)定性：二氧化硅殼層能將金納米顆粒與外界環(huán)境隔離，防止其聚集和氧化，同時(shí)還能增強(qiáng)金納米顆粒的熱力學(xué)穩(wěn)定性，使其在脈沖激光照射下也能保持光學(xué)性能穩(wěn)定。

• 生物相容性：二氧化硅本身具有良好的生物相容性，包覆后的材料可降低金納米顆粒的細(xì)胞毒性，適用于生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域。

• 制備方法

• 通常先通過(guò)檸檬酸鈉還原法或種子生長(zhǎng)法合成尺寸均一的金納米顆粒，然后以正硅酸乙酯為硅源，在表面活性劑如十六烷基三甲基溴化銨（CTAB）的模板作用下，通過(guò)溶膠 - 凝膠法在金納米顆粒表面生長(zhǎng)介孔二氧化硅殼層，最后去除模板劑，并可通過(guò)氨基硅烷偶聯(lián)劑等進(jìn)行表面功能化修飾。

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